SG(B)10~18 Сухі трансфарматар H Grede без упакоўкі
Сухі трансфарматар класа Н без упакоўкі серыі SGB10
Характарыстыкі сухога трансфарматара серыі SG(B) Un-packede H Grede
1. Умовы цяпла добрыя, гарачы доўгі тэрмін службы, моцная здольнасць да саманавучання, перагрузка ў перагрузцы, IP45 120% доўгатэрміновых умоў без прымусовага паветранага астуджэння, можа працягла працаваць пры поўнай нагрузцы.
2. Высокая бяспека і антыпірэны °C высокая тэмпература, пры 800 пры гарэнні без дыму доўгае вытворчасць.
3. Моцная ўстойлівасць да ўдару пры тэмпературы -50 ℃ (можна неадкладна дадаць поўную нагрузку).
4,100% воданепранікальная герметызацыя, выдатны гідрафобны, вільгаценепранікальны пол.
5.Унікальная структура змеявіка і разлік моцнага поля дазваляюць вырабляць амаль без частковага разраду.
6.Нізкія страты, значная эканомія энергіі, і распрацаваў сухі трансфарматар серыі SC9 на 10% ніжэй, чым сярэднія страты халастога ходу, страты нагрузкі на 5 працэнтаў.
7.Пасля заканчэння жыццёвага цыкла ізаляцыйныя матэрыялы і аддзяленне медзі могуць быць лёгка перапрацаваны, не забруджваючы навакольнае асяроддзе.
1.Унікальная фарфоравая структура ізаляцыі, прыняцце ізаляцыі кампаніі MORA і высокачашчыннага керамічнага блока цыліндраў, ніколі не дэфармуецца.
2.Ізаляцыйныя матэрыялы NOMEX з высокім і нізкім узроўнем шпулькі з першым і зацверджаным VIP-абсталяваннем пад вакуумным ціскам, шматразовым акунаннем па спецыяльнай формуле, і многімі класамі ізаляцыі H, высокай трываласцю вонкавага выкарыстання пасля абпалу ізаляцыйнага матэрыялу і герметычным отвержденіем пры высокай тэмпературы.Шпулька высокага ціску мае высокую механічную трываласць, добрыя цеплавыя ўмовы бесперапыннага тыпу.
3.Core ўкараняе найвышэйшую высокапрадукцыйную лінію магнітнай эдукцыі і стаіць, крокавая структура 45° з поўным нахілам, абмотка і стрыжань з выкарыстаннем пругкіх прыстасаванняў робяць трансфарматар з нізкімі стратамі і шумам без нагрузкі.Пасля спецыяльнай рамеснай апрацоўкі асноўнай паверхні.Умераным заціскам жалезнага шрубы, часткамі заціску ўверх ці ўніз ад злучэнняў матчынай платы з асновай, абмоткай і, напрыклад, абмоткай праз фіксаваны пругкі блок падушкі, фіксаваную буферную структуру можна паменшыць інтэнсіўнасць вібрацыі і паменшыць шум абмотак.
4. Выхадныя клемы свінцу, замацаваныя ў абмотцы, кропкавыя злучэнні ў абмотцы, верхнія клемы DiYaXian для цэнтральнай платы, токаправоднага шэрагу і зваркі халоднага прэсавання.
